Pita Sekisui 7800: Pita Buih Bersalut-Kekuatan Tinggi-Tinggi Untuk Ikatan & Redaman Getaran Industri

Sekisui 7800 Ultra-Thin Conductive Double Coated Pita Tulen|EMI Shielding & Grounding - STK

 

STK membekalkan Sekisui 7800 Ultra-Thin Conductive Double Coated Tape Tulen, penyelesaian pengikatan konduktif elektronik berketepatan tinggi yang direka bentuk khusus untuk elektronik pengguna premium, boleh pakai pintar dan pemasangan modul paparan yang kompleks. Menggunakan pelekat zarah konduktif terpencar matriks termaju-yang disalut pada pembawa logam ultra-nipis atau bukan-tenun, Sekisui 7800 memberikan rintangan elektrik rendah merentas kedua-dua paksi X-Y-Z sambil mengekalkan lekatan kulit yang luar biasa dan kekuatan ricih struktur.
Tujuan teknologi utama Sekisui 7800 adalah untuk menyampaikan prestasi dwi-fungsi: mencipta talian ikatan struktur kekal yang boleh dipercayai sambil pada masa yang sama mewujudkan laluan pembumian elektrik bergalangan rendah-yang tidak terganggu. Ia merapatkan keperluan pemasangan kritikal dalam struktur perkakasan padat, menjadikannya pilihan global utama untuk melindungi gangguan elektromagnet (EMI), melesapkan cas statik dan membumikan komponen dalaman dalam telefon pintar 5G, komputer riba dan litar bercetak fleksibel (FPC).

Minta Helaian Data Teknikal Sekisui 7800 & Harga

Untuk jurutera reka bentuk perkakasan elektronik, penyelia pengurusan haba dan pengarah pemasangan SMT{0}}volume tinggi, Sekisui 7800 menyampaikan antara muka elektrik berprofil rendah-yang sangat stabil yang memaksimumkan keberkesanan perisai:

Omni-Arah Z-Kekonduksian Paksi:Dirumus dengan ketumpatan optimum zarah konduktif-mikro.Ia mewujudkan kerintangan kelantangan rendah dan permukaan merentasi semua paksi, memastikan sentuhan pembumian segera dan pembendungan EMI yang unggul di dalam penutup logam yang ketat.

Senibina Profil Ultra-Rendah Nipis-:Tersedia dalam tolok ketebalan-mikro yang menjimatkan ruang struktur berharga.Profil ultra-nipis membolehkan pemasukan lancar ke dalam-bezel sempit ultra,-sambungan FPC berbilang lapisan dan celah komponen padattanpa membuat tindanan dimensi-tegasan.

Lekatan Tack & Peel Awal Elit:Menyediakan cengkaman yang sengit dan segera pada pelbagai jenis kerajang logam elektronik dan plastik.Ia terikat kuat pada kepingan tembaga, aluminium, keluli tahan karat dan grafit, menahan kelebihan-mengangkat walaupun pada acuan casis yang tidak sekata atau berkontur.

Kestabilan Anti{0}}Penuaan Unggul:Matriks pelekat khusus menahan kerosakan daripada kitaran haba operasi berterusan, pendedahan lembapan dan{0}}kejutan jatuh, mengekalkan profil impedans elektrik yang stabil sepanjang hayat perkhidmatan lengkap peranti.

Perisai EMI & RFI Telefon Pintar:Memasang kepingan kerajang kuprum, perisai aluminium dan tin logam pada papan PCB untuk mengasingkan-komponen 5G frekuensi tinggi dan mengelakkan gangguan frekuensi radio.

 

Pembumian Litar Bercetak Fleksibel (FPC):Mengamankan dan membumikan ekor FPC, penyambung paparan fleksibel dan kabel modul kamera terus ke casis peranti aluminium-magnesium utama.

 

Papan Paparan Kristal Cecair (LCD):Mengedap dan mengikat bezel panel paparan, lampu latar dan lapisan filem pemantul sambil menghalang nyahcas elektrostatik (ESD) terbina-pada lapisan sentuhan sensitif.

 

Pemakaian Pintar & Petak Bateri:Menyediakan garisan pelesapan statik ultra-nipis setempat dan laluan pembumian dalam jam tangan pintar padat, set kepala VR dan fon telinga wayarles.

 

Cool tags: pita sekisui 7800: pita buih bersalut-kekuatan tinggi-tinggi untuk ikatan industri & redaman getaran, pita sekisui 7800 China: pita buih bersalut-tinggi-tinggi untuk ikatan industri & redaman getaran pengeluar, pembekal, kilang